• English
  • 师生来信
师资队伍

教授兼博士生导师

汤文明

日期:2017-12-06 来源: 作者:

教师简介:

 姓 名:

汤文明

 职 称:

教授

 职 务:

系主任

 所属系:

无机与粉体材料工程系

 邮 箱:

wmtang69@126.com, wmtang@hfut.edu.cn

 电 话:

 

个人简历:

汤文明,安徽巢湖人,西安交通大学工学博士、银河集团9873.cσm教授、博导、系主任,银河集团9873.cσm学术委员会材料及生化学部成员,加拿大亚伯塔(Alberta)大学国家公派访问学者,中文核心期刊装备环境工程编委。承担国家、省()级科研项目20余项,获得省部级科技进步奖4项,司局级科技进步奖3项,发表论文200余篇,高水平论文检索近100篇,授权中国发明专利13项。

 

l   教育简历

   

   1998/03 - 2002/05   西安交通大学,金属材料强度国家重点实验室,材料科学与工程专业,博士                                 1991/09 - 1994/06   银河集团9873.cσm,材料科学与工程系,金属材料及热处理专业,硕士

   1987/09 - 1991/06   银河集团9873.cσm,金属材料与成型技术系,铸造设备与工艺专业,学士


 

l  工作简历

2007/02 - 2008/02       加拿大University of Alberta,化学与材料工程系,国家公派访问学者

2003/12 - 今 银河集团9873.cσm,银河集团9873.cσm,教授、博导,系主任

1999/09 - 2003/11       银河集团9873.cσm,银河集团9873.cσm,副教授

1996/09 - 1999/08       银河集团9873.cσm,银河集团9873.cσm,讲师

1994/07 - 1996/08       银河集团9873.cσm,材料科学与工程系,助教        

  

主讲课程:

本科生专业必修课:“材料科学基础”、“陶瓷材料学”及“热处理原理及工艺”

研究生课程:“特种陶瓷及其制备技术”

  

主要科研领域、方向:

l  科学研究

1、高性能电子封装材料

开发制备AlNSi3N4陶瓷粉体、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金属钎焊(AMB)陶瓷复合基板,以及碳纳米片、SiCp增强CuAl合金基复合材料,开展复合材料结构与性能关系及相关机理研究;该类高性能电子封装材料具有高强、高导热、低热膨胀系数性能的特点,可满足5G、电动汽车、轨道交通用IGBT及大功率LED照明等功率电子器件应用需求。

2、电站、电网关键材料及部件的可靠性评估

开展国内1000MW超超临界火电机组用新型耐热钢及高压输变电线路关键金属、陶瓷部件的老化、失效分析,建立结构—性能关系模型,结合有限元数值模拟,实现电站、电网关键材料及部件运行状态评估及剩余寿命预测,保障电力生产及输送安全。

  

主持或参与的项目:

l  科研项目

[1] 氮化铝基活性金属化焊接陶瓷覆铜板研发及产业化,安徽省重大科技专项,2020.10-2023.9

[2] 高强度高导热氮化铝陶瓷基板的应用技术研究,安徽省重点研究与开发计划项目,2020.1-2022.12

[3] 高性能陶瓷覆铜板电子材料产品开发及产业化,安徽省重大科技专项,2015.10-2018.9

[4] 高性能氮化铝粉体制备关键技术开发及应用,安徽省重点研究与开发计划项目,2016.1-2018.12

[5] 大尺寸SiCp-Al电子封装材料及器件的合作开发,国家国际科技合作专项,2014.4-2017.3

[6] 高压气态储氢容器长期服役安全性能研究,国家电网有限公司总部科技项目,2020.8-2021.12

[7] 高导耐热铝合金导线高温时效性能研究,国家电网有限公司总部科技项目,2020.1-2022.12

[8] C422阀杆断裂机理研究,安徽新力电业科技咨询有限责任公司科技项目,2020.6-2021.12

[9] 绝缘子钢脚外形尺寸优化、冶金质量、热处理工艺评定及抗疲劳性能研究,国网安徽省电力有限公司科技项目,2019.1-2020.12

[10] 军用混合集成电路厚膜浆料应用研究及考核验证,中国电子科技集团公司第四十三所科技项目,2017.7-2019.7

研究成果:

l  学术论文 

[1] X. Wei, H. Zhang, D. Q. Sun, C. G. Tian, S. Cui, W. M Tang*. Studies on the Al2OC mesophase in synthesized AlN powder and its effects on properties of AlN ceramic substrates [J]. Ceramics International, 2020, 46(15): 21172-21181.

[2] Q. Q. Nie, X. Wei, X. L. Qin, Y. Q. Huang, G. H. Chen, L. Yang, B. Wang, W.M. Tang*. Microstructure and properties of graphite nanoflakes/Cu matrix composites fabricated by pressureless sintering and subsequent thermo-mechanical treatment [J]. Diamond & Related Materials,2020, 108: 107948.

[3] G. D. Chen, H. Chang, J. Sun, B. Wang, L. Yang, J. H. Zhang, W. M. Tang*. Microstructures and properties of graphite nanoflakes/6061Al matrix composites fabricated via spark plasma sintering [J]. Journal of Materials Engineering and Performance, 2020, 29(2): 1235-1244.

[4] X. Wei, H. X. Xu, J. Zhan, H. Zhang, Y. Cao, S. Cui, W. M. Tang*. Comparative studies on microstructures, strengths and reliabilities of two kinds of AlN direct bonding copper substrates [J]. Ceramics International, 2018, 44(15): 18935-18941.

[5] J. Sun, G. H. Chen, B. H. Wang, G. D. Chen, W. M. Tang*. Fabrication, microstructures and properties of 50 vol% SiCp/6061Al composites via hot pressing [J]. Journal of Materials Engineering and Performance 2019, 28(5): 2697-2706.

[6] 王若民,段谟刚,张健,陈国宏,陈学进,缪春辉,汤文明*. 服役态HR3C耐热钢管缺口敏感性的试验研究[J]. 材料热处理学报, 2020, 41(10): 66-70.


l  授权专利

[1] 汤文明,一种电子封装用Cu/Ag(Invar)复合材料的制备方法,中国,201710548696.5

[2] 汤文明,一种高硅Sip/Al合金复合材料的制备方法,中国,201710350779.3

[3] 汤文明,一种高体积分数SiCp/Al合金复合材料的粉体冶金制备方法,中国,201710350767.0

[4]. 汤文明,一种以合成钡长石为烧结助剂的SiC陶瓷低温烧结制备方法,中国,201410449083.2


 

l  教学成果与奖励

     [1] 汤文明,无机非金属材料工程专业人才培养模式和专业建设研究,安徽省教学成果一等奖,2012cgj029-5


l科研获奖

     [1] 汤文明,输变电设备线夹运行安全可靠性提升关键技术及应用,安徽省科技进步三等奖,2020(排名第二).

     [2] 汤文明,大尺寸、高导热AlN陶瓷基板关键制造技术的开发和应用,安徽省科技进步三等奖,2016-3-R4.


  

  

上一条:杜晓东

下一条:陈雷

关闭